Maker Paste Kurşunsuz Prototipleme Lehim Pastası

Maker Paste Kurşunsuz Prototipleme Lehim Pastası hakkında

Prototipleme projeniz lehimleme gerektiriyor mu? Her zamanki lehim telinden başka bir şey mi arıyorsunuz? IC Breakout'tan üretilen bu yüksek kaliteli, düşük maliyetli ve mükemmel şekilde paketlenmiş Lead-Free Prototyping Lehim Pastası, kartınız için güçlü, akı destekli iletken bağlar sağlayacaktır.

Önceden karıştırıldığından, yapmanız gereken tek şey ucunu istediğiniz kadar kesip lehimlenecek yere sürmeniz ve 227 ° C (441 ° F) ısıtmanız. Sıvı hale geldiğinde, ısı kaynağını çıkarın ve soğumasını bekleyin.

Kurşunsuzdur ve metal içeriği kalay ve bakır karışımıdır.

Maker Paste Kurşunsuz Prototipleme Lehim Pastası - Teknik Özellikler

• Ürün Ölçüleri: 70,0mm x 16,0mm x 10,2mm / 2,8 "x 0,6" x 0,4 "
• Ürün Ağırlığı: 9.6g / 0.3oz
• Sn99.3e (Sn99.3Cu0.7)
• 2 yıl soğutulmadan raf ömrü
• Liquidus, 227 ° C'de (441 ° F)

Kaynaklar

Adafruit Ürün Sayfası: https://www.adafruit.com/products/3217